CGS-8智能氣敏分析系統(tǒng)(電阻型) 
CGS-8智能氣敏分析系統(tǒng)[Chemical Gas Sensor-8 Intelligent Gas Sensing Analysis System]由數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、配氣系統(tǒng)及測(cè)試軟件等部分構(gòu)成。  
CGS-8智能氣敏分析系統(tǒng)可測(cè)量旁熱式氣體傳感器的氣敏特性，系統(tǒng)通過(guò)調(diào)節(jié)加熱電流控制工作溫度，并具有各通道*獨(dú)立、電阻(Rg)測(cè)量范圍大、加熱電流調(diào)節(jié)范圍大、多種靈敏度類(lèi)型可選、觸摸屏控制、溫濕度實(shí)時(shí)監(jiān)控等特點(diǎn)，系統(tǒng)通過(guò)USB接口與電腦進(jìn)行通訊，對(duì)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)地進(jìn)行采集，并可以直接對(duì)傳感器靈敏度等特性進(jìn)行分析。  
CGS-8智能氣敏分析系統(tǒng)多用于對(duì)各種粉體/粒子材料進(jìn)行氣敏分析。 
一、產(chǎn)品特點(diǎn)： 
01） 獨(dú)立控制各個(gè)通道加熱電流，一次性測(cè)量器件在不同溫度下的工作情況，便于尋找工作條件； 
02） 測(cè)量范圍大，可測(cè)量各種電阻率范圍的氣敏材料； 
03） 加熱電流范圍大，可用于各種微納氣體傳感器； 
04） 防漏注氣設(shè)計(jì)， 注氣過(guò)程中的泄露，提高配氣精度； 
05） 氣室溫度濕度實(shí)時(shí)監(jiān)控，提高實(shí)驗(yàn)精確度和重復(fù)性； 
06） 軟件實(shí)現(xiàn)電阻值、靈敏度(Ra/Rg、Rg/Ra、|Ra-Rg|/Ra)、大值、小值等氣敏特性的實(shí)時(shí)采集與現(xiàn)實(shí)，并支持對(duì)數(shù)坐標(biāo)顯示，準(zhǔn)確體現(xiàn)器件在多個(gè)數(shù)量級(jí)之間的信號(hào)變化。 
二、技術(shù)指標(biāo)： 
01） 電源：AC 220V，大功率 100W 
02） 測(cè)試通道數(shù)：8路，*獨(dú)立 
03） 加熱電流：DC 0-400mA連續(xù)可調(diào)，精度1mA，8路單獨(dú)控制 
04） 測(cè)量范圍：1Ω-500MΩ，全自動(dòng)測(cè)量無(wú)需換擋 
05） 采集間隔：>0.05s，連續(xù)可調(diào) 
06） 采集時(shí)限：>1s，連續(xù)可調(diào) 
07） 氣箱溫度、濕度監(jiān)控 
08） 注氣口2個(gè)，注液口1個(gè) 
09） 通訊接口：USB 
10） 控制方式：8寸觸摸屏 
11） 配套上位機(jī)分析軟件，提供軟件技術(shù)支持 
12） 主機(jī)外形大體尺寸：600mm×400mm×200mm；氣箱底座外形大體尺寸：410mm×390mm×120mm；氣箱(玻璃材質(zhì))外形大體尺寸：360mm×330mm×220 mm；氣箱容積：20L 
13）靈敏度電流分析、響應(yīng)恢復(fù)分析、靈敏度濃度分析、選擇性分析、穩(wěn)定性分析等 
三、注意事項(xiàng)： 
01） 本分析系統(tǒng)需制作旁熱式氣體傳感器進(jìn)行測(cè)試，請(qǐng)配套使用旁熱式傳感器配件(參看旁熱式傳感器配件說(shuō)明頁(yè))； 
02） 本分析系統(tǒng)僅針對(duì)旁熱式氣體傳感器進(jìn)行測(cè)試，勿使用直熱結(jié)構(gòu)氣體傳感器； 
03） 加熱電流請(qǐng)根據(jù)傳感器適當(dāng)設(shè)置，以避免燒斷加熱絲，對(duì)于35Ω左右的Ni-Cr加熱絲，電流不宜過(guò)250mA；  
04） 測(cè)量大電阻(>100MΩ)時(shí)，需按照傳感器結(jié)構(gòu)連接好4個(gè)信號(hào)電，否則所測(cè)量的電阻值會(huì)受到加熱電流所產(chǎn)生電場(chǎng)的影響，同時(shí)請(qǐng)注意消除外界電場(chǎng)或者磁場(chǎng)的干擾； 
05） 器件通常需要經(jīng)過(guò)老化才能穩(wěn)定，建議配套使用AS-20傳感器老化臺(tái)； 
06） 器件制作的涂覆過(guò)程可能會(huì)影響材料的形貌和結(jié)構(gòu)，本分析系統(tǒng)主要適用于各種粉體和粒子材料的氣敏分析。對(duì)于具有特殊形貌和結(jié)構(gòu)的氣敏材料，本分析系統(tǒng)所涉及的器件制作過(guò)程將可能降低部分材料的氣敏性能。